基于 HTCC 基板的陶封工艺, 内部集成本振源、上变频 ,通过开关切换实现 4 路通道的选择。产品为表贴封装 ,使用方便。
内部器件可实现全国产化
小体积、高集成度、高可靠性
可应用于机载、弹载、地面等平台
封装尺寸:30mm*25mm*3mm
功能框图