C 波段四通道上变频模块

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产品分类

C 波段四通道上变频模块

Product Features:

基于 HTCC 基板的陶封工艺,  内部集成本振源、上变频 ,通过开关切换实现 4 路通道的选择。产品为表贴封装 ,使用方便。

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产品特性

内部器件可实现全国产化

小体积、高集成度、高可靠性

可应用于机载、弹载、地面等平台

封装尺寸:30mm*25mm*3mm

功能框图

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