基于 HTCC 基板的陶封工艺 ,整个 AGC 通道主要由两个封装模 块构成 ,通过外接选频滤波器将两个封装模块连接。产品为表贴封装 使用方便。
频率范围:50MHz~2GHz
动态范围:85dB
小体积、高集成度、高可靠性
可应用于机载、弹载、地面等平台
封装尺寸:23mm*15mm*2mm
功能框图