基于 HTCC 基板的陶封工艺 ,产品实现 S 波段收发双工功能 ,发射输出功率为 1W 或 2W。产品为表贴封装 ,使用方便。
内部器件可实现全国产化
小体积、高集成度、高可靠性
电源电压为+5V、-5V
可应用于机载、弹载、地面等平台
封装尺寸:30mm*20mm*5.5mm
功能框图