S 波段上变频模块

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产品分类

S 波段上变频模块

Product Features:

基于 HTCC 基板的陶封工艺 ,产品实现对中频信号上变频功能。产品为表贴封装 ,使用方便。

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产品特性

内部器件可实现全国产化

小体积、高集成度、高可靠性

电源电压为+5V、-5V

可应用于机载、弹载、地面等平台

封装尺寸:  15mm*9.4mm*2mm

功能框图

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