基于 HTCC 基板的陶封工艺 ,产品实现对中频的放大、衰减等功能。产品为表贴封装 ,使用方便。
内部器件可实现全国产化
小体积、高集成度、高可靠性
电源电压为+5V、-5V
可应用于机载、弹载、地面等平台
封装尺寸: 15mm*9.4mm*2mm
功能框图